今年7月，英伟达成为全球首个市值突破4万亿美元的公司，截至8月12日收盘，英伟达市值达到4.5万亿美元。“英伟达没有尽头。”有评论如是惊呼。
英伟达的腾飞，也带动了A股相关个股的沸腾，来自广东惠州的印制电路板（PCB）公司胜宏 科 技（SZ300476，股 价220.10元，市值1899亿元）便是其中一家，其股价年内涨幅超过450%。8月18日，胜宏科技股价触及245元/股，总市值超过2000亿元，成为“PCB股王”。
反观鹏鼎控股（SZ002938，股价51.90元，市值1203亿元），其过去稳居PCB产业链市值第一“宝座”，如今虽保持着营收规模的绝对优势，但今年第一季度净利润只有胜宏科技的52.8%。以8月22日51.90元的收盘价计算，其市值不到胜宏科技的七成。
对此，有业内观点认为，这场“反超”的核心逻辑在于客户结构的巨大差异。当前，鹏鼎控股的收入仍然高度依赖通信和消费电子领域，核心客户以苹果为代表；而胜宏科技则深度绑定英伟达AI GPU产业链，HDI（高密度互连板）与高多层产品需求旺盛，直接分享到AI服务器产业爆发带来的超额红利。
换句话说，同样身处PCB赛道，目前胜宏科技因站上“英伟达链”而大口“吃肉”，鹏鼎控股则更多依赖“苹果链”，暂时只能“喝汤”。未来，它们都有各自要面对的问题：“这样的优势守得住吗？”“你看我还有机会吗？”
惠州“新贵”的业绩反超
从广东惠阳淡水东高速路口出来，驱车几百米就到了胜宏科技的产业园。在这座占地近400亩的现代化产业园里，数十栋现代化厂房和宿舍呈八字型整齐排列。今年以来，这家企业实现了超450%的股价涨幅，市值在近期一度突破2000亿元，跃升为“惠州第一股”，引起市场关注。
时间拨回30年前，即1996年，国内PCB行业处于起步阶段，迎来巨大市场发展空间，但产业自身的技术和市场能力仍有待提升。当年，陈涛进入惠州一家台资PCB企业，从基层销售一路做到高管，并于2003年自立门户创办胜华电子。三年后，他拿下400亩土地投资创办了胜宏科技。2008年，胜宏科技投产，2015年6月上市。
胜宏科技成立以来的大部分时刻，PCB行业老大哥是鹏鼎控股、东山精密（SZ002384，股价53.26元，市值975.51亿元）等企业，无论是市值还是业绩规模，都遥遥领先。10年前，胜宏科技带着营收12.85亿元、归母净利润1.27亿元的成绩单，刚踏入A股大门，彼时，行业龙头鹏鼎控股虽未上市，但营收已达到170.93亿元，净利润为15.26亿元。即使到今天，这仍是胜宏科技未能达到的成绩。
站在新的台阶上回望过去，陈涛也许会有万千感慨。记者统计发现，截至8月22日收盘，PCB几大龙头中，按市值排序分别是胜宏科技、鹏鼎控股、生益科技（SH600183，股价47.61元，市值1157亿元）、沪电股份（SZ002463，股价55.63元，市值1070亿元）、深南电路（SZ002916，股价149.92元，市值999.58亿元）及东山精密，对应1898.78亿元、1203.07亿元、1156.57亿元、1070.31亿元、999.58亿元及975.51亿元。行业内其他企业市值最高不过500余亿元，胜宏科技往下，断层明显。
改写胜宏科技命运的故事，发生在2019年。当时，陈涛完成了一次逆向决策——在行业普遍看淡高端HDI（高密度互连板）投资时，陈涛力排众议，成立HDI事业部，正式进军产品附加值更高的领域。这让胜宏科技得以在2023年切入英伟达H系列AI加速卡供应体系，并在2024年通过GPU200产品认证，晋升为Tier 1级供应商。
进军HDI领域后，胜宏科技进入高速增长期，2019年至2021年营收同比分别增长17.58%、44.15%及32.72%。到2024年，首次突破百亿元收入大关，达到107.31亿元，净利润为11.54亿元。饶是如此，这样的收入规模在PCB行业中尚无法称雄，甚至在上述6家企业中只能屈居末位。至于鹏鼎控股，2024年营收为351.4亿元，净利润为36.2亿元，是胜宏科技的3倍多。
进入2025年，不仅股价涨得猛，在经营上，胜宏科技也打了个翻身仗。一季度，鹏鼎控股实现营业收入80.87亿元，同比增长20.94%；实现归母净利润4.88亿元，同比下滑1.83%。同期，胜宏科技营收虽然仅有43.12亿元，约为鹏鼎控股的53.32%，但净利润同比大增339.22%至9.21亿元。
胜宏科技称，2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%，在AI多个相关领域市场份额全球第一。不过，对于投资者关心的“公司收入中，英伟达的销售占比几何”，胜宏科技此前回复“保密性考虑，不便透露”。
鹏鼎控股困在“果链”上
在胜宏科技奋起直追的时间里，鹏鼎控股虽未闲着，但始终未能绕开大客户苹果。几乎在各报告期内，鹏鼎控股对苹果的销售占比均超过50%，IPO（首次公开募股）时还引发关注。
以2024年为例，鹏鼎控股第一大客户（A公司）贡献营收287.93亿元，占总收入比例高达81.94%，2019年至2023年的占比分别为65.76%、68.79%、76.21%、78.41%以及79.95%，逐年增长。整体来看，公司业务结构仍偏重消费电子，AI相关业务占比有限。
《每日经济新闻》记者注意到，过去多年，鹏鼎控股倾向于强调以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研发方向，这12个字出现在其2022年以前的各年度及半年度报告中。
在2020年7月的一场投资者交流会上，鹏鼎控股介绍了公司未来几年的发展方向：一是5G发展带来电子产品更新换代和新产品的涌现，电子产品轻薄化的趋势，将为软板和高精密度硬板打开广阔的应用空间；二是看好未来随着智能化水平的提升，汽车电子对软板及高精密硬板需求的提升；三是看好网通及服务器产品的发展。鹏鼎控股提到将积极寻求外延式发展机会，但未直接提及AI等。从其后来的募投项目看，更看好的是汽车、可穿戴设备领域。
鹏鼎控股一位知情人士在与记者交流中提及：“从应用来看，消费电子的PCB产品受手机内部空间的制约，厚度有限，所以更偏向于细线路、薄型化；而服务器用板更多是往厚了去做。”
偏偏过去几年，消费电子需求疲软，以AI、高速通信为代表的创新领域发展迅速，正推动PCB产业链进入新一轮景气周期。中金公司最新研报显示，2025年，全球AI用PCB市场规模预计将达56亿美元，2026年进一步增长至100亿美元，年复合增长率高达33%。
当然，面对近在眼前的AI红利，鹏鼎控股目前也在快速发展HDI和SLP（类载板）产品。公司泰国工厂一期已于今年5月竣工并开始试产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通信等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，二期厂房的建设也已启动。
8月19日，鹏鼎控股发布公告称，公司计划投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园，并同步投资建设包括SLP、高阶HDI及HLC（高层数PCB板）等产品产能，扩充软板产能，目标承接服务器、光通信、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等AI应用PCB需求，投资建设期为2025年下半年至2028年。
关于公司是否向英伟达供货，8月21日上午，鹏鼎控股证券部工作人员表示：“AI相关的客户，鹏鼎都在积极地接洽，不针对单一客户进行评价。”
“你看我还有机会吗？”
同样身处PCB赛道，客户都是全球范围内的巨头，“果链”与“英伟达链”有何差别？
PCB 是 Printed Circuit Board的简称，即印制电路板，它是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，可以理解为一块承载各种元器件及线路的“底板”。几乎所有的电子设备都需要PCB，因此它也被称为“电子产品之母”。但这也意味着，每一轮电子产业的跃迁变革，PCB企业都需要紧紧跟上，当然，最好是提前预判。
回顾过去，智能手机一度是PCB应用增长最快的领域，尔后可穿戴设备带动消费电子产业进一步繁荣。近年来，工业控制、医疗器械等市场持续发展，电动汽车的普及为PCB产业创造新的增长点。
眼下，伴随着AI应用的加速演进，PCB进入新增长周期。同时，AI算力通过硬件升级（如GPU集群、高速光模块）直接驱动PCB向高多层、高密度、高频、高速方向演进。
能成为英伟达核心供应商，胜宏科技除了有前瞻布局，也有技术壁垒。“传统HDI的特点是短小轻薄，主要应用在消费电子等领域；AI类HDI主要支撑AI服务器、AI算力卡等领域，板厚更厚，层数超过多数高多层，需同时具备高多层生产能力。”据胜宏科技方面介绍，随着AI服务器芯片的升级，PCB不仅要在层数、阶数、集成度上提升，还要在传输损耗、设计灵活度和抗阻功能上进行优化，加工工艺难度极高。
例如，普通消费电子PCB通常在6~12层，而AI服务器用板已普遍在24层以上。工艺难度方面，相较于传统PCB的通孔，HDI主要以埋孔、盲孔的方式来实现层间连接，可以释放出更多空间用于布线，同时也能够满足AI服务器的高频、高速、高稳定性和可靠性等要求。
一位券商电子行业高级分析师表示，AI类HDI对于损耗、性能参数的要求比较高，同时板厚更厚，因此很多厂商目前没有这方面的产能，谁之前扩产多，谁就能暂时领先，比如胜宏科技。
不过，该分析师也提及，目前，包括鹏鼎控股在内的其他几家PCB厂商都在扩产。“虽然产品导入也有周期，但后期大家的产能都扩出来以后，胜宏科技的毛利、份额不一定还会这么高。鹏鼎控股在技术上没什么问题，目前主要是产能跟不上。”
一位了解鹏鼎控股的知情人士也提到，目前，公司已经具备AI服务器PCB板相关的技术实力，“虽然上半年服务器营收占比不大，但今年公司在AI服务器方面的成长是不错的”。
至于同行是否能迎头赶上，胜宏科技相关人士对记者表示，其也不好判断。不过，针对类似问题，胜宏科技在7月底曾表示，工艺和设备组合非常关键。工艺能力面对时间、经验、成本试错等多方面因素，设备核心在于上千台设备的选型、药水配置及组合调试。传统工艺之下，大约1.5年（友商）可技术追赶至持平；但在AI时代，技术迭代速度进一步加快，每代产品需提前2年至3年与客户合作研发，公司先发优势明显。
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